沐鸣2官网注册_联发科下代旗舰芯片规格曝光 性能硬刚骁龙895,或年底量产

  • 来源: 驱动号 作者: CN314智能生活网   2021-07-31/19:41
  • 得益于工艺制程的提升,联发科近年来表现特别亮眼,今年不少旗舰、中端、低端手机都搭载上了联发科处理器,用户口碑也直线上升。近日联发科公布了第二季度的营收业绩,据第二季度财报显示,其合并营收达1256.53亿(新台币),环比增长16.3%,同比增长85.9%;净利润275.87亿,环比增长7%(新台币);合并毛利率46.2%,较上一季增长1.3个百分点,也较去年同期增长2.7%,也算是赚得盆满钵满了。

    在公布财报的同时,联发科还顺便预热了重磅新品,表示将于年底将发布的5G旗舰级芯片。在工艺制程上会是台积电4nm制程,采用ARM最新的旗舰核心,低功耗、高性能兼顾,并整合先进AI、多媒体IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化。

    按照此前的产品规划来看,联发科的下一代旗舰芯片可能是天玑1000系列迭代产品,会被命名为“天玑2000”。根据此前爆料,所谓的ARM最新一代的CPU、GPU架构很有可能是超大核Cortex-X2、大核A710、小核A510,GPU则采用Mali-G79,业界普遍认为它将采用1+3+4三丛集架构。其中X2相比X1有16%的性能提升,在CPU多核心性能上可提升约20%至25%,GPU性能提升约30%至35%,能耗表现优于前作约15%。据说,目前已有多家智能手机厂商预定了该芯片,但至于谁首发还不确定。

    既然说到联发科,那就不得不提它的对手高通了,而十分凑巧的是,近期高通的旗舰芯片正好遭到了曝光,据悉会被命名为骁龙895。与联发科不同的是,它或许采用的是1+3+2+2的四丛集架构,超大核基于Cortex-X2,大核基于Cortex-710,能效大核基于Cortex-510(高频),能效小核基于Cortex-A510(低频),而GPU将使用高通自有的Adreno 730,根据博主@i冰宇宙透露,X2超大核的频率将会达到3.09GHz。此外,制程工艺将会采用三星4nm工艺。据传该芯片会由小米12首发,将引入对LPDDR5X内存的支持。

    2021年的手机芯片市场因为华为海思麒麟芯片无法量产而显得枯燥,联发科和高通旗下的诸多芯片定位恰好错开,避开了市场竞争,但2022年可能就完全不一样了。从已经曝光了的联发科天玑2000和高通骁龙895可以看到,双方在参数上有很多相似的地方,很显然,2022年联发科将会硬刚高通。

    博主@长安数码君认为双方的竞争存在一个巨大的变数,那就是代工厂差异问题。骁龙895会使用三星4nm工艺,而天玑2000则使用的是台积电4nm工艺,倘若高通没有在功耗、控热上取得进步,那台积电的胜算显然会更高一些。

    此外,天玑2000推出时间也至关重要。近期爆料博主@数码闲聊站就谈到了这一点,表示联发科基于tsmc 4nm的旗舰芯预估年底发布,不过看终端开发进度是落后于SM8450(据传为骁龙898)。而且SM8450 tsmc版本最快是Q2能上,联发科最好是Q1上手机,不然优势就没那么明显了,所以联发科想进一步取得优势也要在制作速度上超越高通。

    在以前的安卓阵营,我们看到的是三星、高通、麒麟三雄争霸,但如今因为某种原因,麒麟芯片很难再量产。这样一来,安卓阵营中联发科就成为了高通的主要竞争对手,天玑2000就是联发科第一次正面与高通“开战”。据了解,联发科可能已着手在设计开发基于台积电3nm制程工艺的新芯片,如果高通继续这样挤牙膏,被联发科追平也说不定。

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